鄧中翰淺談高速光通信接口前景，業發展突飛猛進

　　鄧中翰：“近些年，國內集成電路產業發展突飛猛進，自給率逐年提高，音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機、空調等消費電子產品所使用的核心芯片大部分已是國產品牌。從國家產業安全和信息安全的角度來說，通過國產化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木馬、后門等信息安全隱患，局部技術取得了一些優勢。”

　　鄧中翰言：”高速高精度ADC/DAC、大規模FPGA、高速光通信接口等，對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。

　　中國工程院院士鄧中翰表示，創新創業工作的展開，拉近了我國與國際芯片技術的差距。比如華為、中興、小米等都在推出自己的芯片，“天網工程”安全標準及相關產業正在國內大面積推廣。“這說明我國在堅持走自己的創新道路，堅持技術突破，特別是在芯片核心技術的自主創新方面，取得了重大進展。”

　　鄧中翰說，“就我國芯片企業而言，當下普遍面臨融資渠道缺乏、研發投入能力有限、持續創新能力較弱等制約。”

　　然而，目前國產芯片的應用大多在消費類領域，而在對穩定性和可靠性要求相對更高的通信、工業、醫療及軍事等領域，科學家鄧中翰院士認為，國產芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件。